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半导体晶圆玻璃用纹理应变检测仪简介
半导体晶圆玻璃用纹理应变检测仪
| 玻璃在制造过程中被加热并塑造成各种形状。无论形状或颜色有多好，如果没有充分平滑*，玻璃内部就会发生无形的扭曲。 扭曲的产品即使受到轻微的冲击也是易碎的，在差的情况下，它们的不均匀性会导致自然扭曲和开裂。有了应变仪，这样就可以很容易的找出Nama (*) 不完整产品的应变。 旋转框左右有0°到100°的刻度，正常情况下，0°是90°失真最大的颜色。 在检验工作中，热博rb88首先找出无缺陷产品的限度。在此基础上，如果使用旋转框架的刻度可以确认菌株颜色低于良品极限产品开始发展的值，则可以判断梨不够。（但是，如果修剪处理充分，应变将不可见。修剪不充分，颜色会显得更深。另外，应变会因样品而略有不同。） TS-9N型显微镜与高倍率立体双目显微镜组合使用，可以清楚地观察肉眼难以看到的微小检查对象的变形。 | |||||||||||||||||||||||
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