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晶体中心壁厚非接触式无损检测技术
晶体中心壁厚非接触式无损检测技术
非接触式镜片中心厚度测量机“ CT-Gauge DX"。
1）设备概要（测量壁厚的原因）
目前，图像质量正在从4K向8K转变，光学系统的性能也越来越苛刻。在这样的技术背景下，除了表面形状和偏心精度之外，还规定了严格的中心厚度。
通常，当透镜壁厚偏离设计值时，球差会增大，尤其是在微透镜中，壁厚误差会导致球差扩大和焦点位置波动。然而，测量镜片的中心厚度是一个相当困难的测量目标，并且尚未建立测量方法。
通常，当透镜壁厚偏离设计值时，球差会增大，尤其是在微透镜中，壁厚误差会导致球差扩大和焦点位置波动。然而，测量镜片的中心厚度是一个相当困难的测量目标，并且尚未建立测量方法。
原因是测量点只有一个，很难清楚地识别位置。
另外，我想避免接触测量，如果可能的话，这可能会导致划痕。尤其是半导体曝光机的大口径镜头，
玻璃材质是有原因的，但要求光学性能最高，
壁厚公差严格。
测量的另一个原因是为了
响应在镜片加工过程中（特别是在初始阶段）测量壁厚的要求。如您所知，被称为难玻璃
材料的软玻璃材料，由于晶体取向的问题，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，热博rb88希望减少加工错误。此外，使用其他公司的测量光通过样品正面和背面的
反射光测量壁厚的设备无法进行此测量。
* 由于测量粗糙表面时物体之间的距离会有轻微误差，
建议使用四边形位移计或在表面涂油。
另外，我想避免接触测量，如果可能的话，这可能会导致划痕。尤其是半导体曝光机的大口径镜头，
玻璃材质是有原因的，但要求光学性能最高，
壁厚公差严格。
测量的另一个原因是为了
响应在镜片加工过程中（特别是在初始阶段）测量壁厚的要求。如您所知，被称为难玻璃
材料的软玻璃材料，由于晶体取向的问题，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，热博rb88希望减少加工错误。此外，使用其他公司的测量光通过样品正面和背面的
反射光测量壁厚的设备无法进行此测量。
* 由于测量粗糙表面时物体之间的距离会有轻微误差，
建议使用四边形位移计或在表面涂油。
为了解决这些问题，热博rb88在7年前开发了非接触式镜片中心测厚机，
目前改进的CT-gauge具有以下性能。
◆ 产品配置（以下为标准配置规格）
1）高精度非接触式位移计单元（2个）
2）精密XY扫描平台
3）位移计驱动机构
4）位移计四轴调整单元（2套） )・ FIX 载物台规格)
5) 新开发的“内置陶瓷校准仪的单元（带有独立的倾斜调整机构）"
6) 通用样品夹持机构（最大 Φ10 至 100 ）
7) 专用控制箱
8) 分析笔记本电脑
9) 安装了基于 3D 形貌和透镜顶点分析算法的定制软件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 专用接线电缆
目前改进的CT-gauge具有以下性能。
◆ 产品配置（以下为标准配置规格）
1）高精度非接触式位移计单元（2个）
2）精密XY扫描平台
3）位移计驱动机构
4）位移计四轴调整单元（2套） )・ FIX 载物台规格)
5) 新开发的“内置陶瓷校准仪的单元（带有独立的倾斜调整机构）"
6) 通用样品夹持机构（最大 Φ10 至 100 ）
7) 专用控制箱
8) 分析笔记本电脑
9) 安装了基于 3D 形貌和透镜顶点分析算法的定制软件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 专用接线电缆
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