日本satovac真空设备运用实例

1.首先

在电子设备、半导体制造设备等中使用的精密设备部件中，组装后附着在表面的物质有时会气化并产生各种影响。认为这是因为零件加工后用纯水清洗和干燥表面湿润的液层蒸发，但表面上的残留分子气化了，尽管数量很少，产生了不利影响。 . 气化和去除附着物是提高清洗后零件表面清洁度的一种方法。通过将处理温度提高到比干燥期间更多，粘附的物质被活化并降低环境压力，从而物质可以容易地从表面分离。真空烘烤装置实现了这一系列操作。因此，由于要求表面清洁度，处理温度高，压力低。这是清洗不能*通过清洗处理的重油的有效方法，如热处理后的零件。 
一般用于水性或有机溶剂型金属加工零件的清洗、干燥后、重油的表面清洗，但最近也用于树脂类产品的加工。 
热博rb88有制造和交付许多真空烘烤设备的记录，热博rb88将介绍它们的型号和特点。

2.型号及设备配置

    如表1所示，热博rb88提供基于方形容器的真空烘烤设备，适用于广泛的温度和压力范围。在外形尺寸方面，上限是拖车可以运输的尺寸。型号按压力范围（达到真空度）分为中真空范围的DY型和高真空范围的DH型。按温度分类时为DY型、加热温度700℃以下的DH型、加热温度800℃～2200℃的VHF型。VHF 型具有碳或金属（钼、钨）加热器结构，与 DY 和 DH 型护套加热器不同。 

(1) 温度和压力设定 
设备的加热温度和极限压力（真空度）由被加工部件表面和被烘烤物质所需的清洁度（气体产生量）确定。加热温度越高，粘附物质的表面剥离越活跃，处理时间越短。如果加工温度受构件耐热温度的限制，则极限压力越低，加工时间越短。由于通常使用的加热器结构，设计上限温度为700°C，但考虑到成本，一般为500°C以下。即使可以在500°C或更高的温度下制造，成本也会很高，因为加热器结构会发生变化。加热器容量由升温至设计温度的速率决定。当通过PID控制升温时，从室温到500°C的升温时间约为2.0到2.5小时，即使在室温到300°C，也约为1.5到2.0小时。 

（2）真空排气系统的设定温度
为300～500℃时，极限压力（真空度）由沉积物的容许气体产生量（残留气体量）决定。至于排气系统，组合取决于油箱内达到的压力，油旋转泵是否足够，如表1所示，或者是否与涡轮分子泵组合使用。 
如果要避免油蒸气的混合，以保持油箱内的清洁度，请使用将辅助排气泵与干式泵相结合和高真空排气与涡轮分子泵相结合的粗抽系统。此外，如果罐内的清洁条件要求严格，将使用低温泵进行高真空排气。在成本方面，仅靠油回转泵才能实现罐内压力的范围是便宜的。 

(3) 冷却方式
将罐内加热并在设定温度下保持规定时间，冷却至取出温度，真空冷却，N2气置换，N2气流，N2气从视点节拍时间或加工材料质量。您将不得不在强制循环冷却之间进行选择。强制循环冷却冷却时间短，但成本高。真空冷却是一种廉价的方法，但冷却时间长。冷却时的 N2 气导入时间（温度），如 N2 气置换和 N2 气流量，可以在保持设定温度后的任何时间顺序排列，但从加工材料质量的角度来看，这将作为用户规范决定。 ..

三、总结

   如前所述，为了提高表面清洁度，如何气化去除表面附着物是一种方法，可以提到真空烘烤。 
热博rb88已经将支持温度和压力水平的模型商业化，但最近的趋势是根据用户规格将它们作为符合使用目的的定制产品提供，而不是按照目录中列出的规格进行制造。确定烘烤规格（温度、压力）被认为是非常困难的，但由于热博rb88有一个测试装置（温度~500°C，压力x 10-4 Pa order），热博rb88进行了样品测试。建议规格由决定。

表1 型号及主要规格（真空烘烤）