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chiyoda陶瓷球/树脂球产品介绍

chiyoda陶瓷球/树脂球产品介绍

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陶瓷球可选用氧化锆(ZrO2)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)等。树脂球可选PEEK等。它比铁球具有更好的绝缘性、强度、耐磨性、耐热性和耐腐蚀性。

用途

半导体/液晶、医疗/制药、薄膜、电子元件、树脂成型、食品/饮料、连接器

规格表

材料氧化锆 (ZrO2)氮化硅 (Si3N4)集成电路窥视
型号BZ学士学位文学学士英国石油公司
与铁球相比的重量(参考值)轻约 23%轻约 59%重量减轻约 40%重量减轻约 80%
耐热温度(极限值)400℃800℃1200℃260℃
密度6.05克/立方厘米3.23 克/立方厘米3.103 克/立方厘米1.3克/立方厘米
年级G10-G100G5-G100低 G16-G100最小 G50 (±0.025mm)-G1000
颜色白色的黑色或灰色黑色的
纯度99%、99.5%、95%99%、99.5%、95%90%、95%、99%90%, 95-97%
尺寸(毫米)0.6mm-50mm0.30-180mm0.8mm-19.0mm3.0mm-50mm
尺寸(英寸)1/32-21/64-4*1/83/64-3/41/8-2*1/8
硬度HV1200HV1500HV2400沙 (D85-90)


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