chiyoda陶瓷球/树脂球产品介绍
陶瓷球可选用氧化锆(ZrO2)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)等。树脂球可选PEEK等。它比铁球具有更好的绝缘性、强度、耐磨性、耐热性和耐腐蚀性。
用途
半导体/液晶、医疗/制药、薄膜、电子元件、树脂成型、食品/饮料、连接器
材料 | 氧化锆 (ZrO2) | 氮化硅 (Si3N4) | 集成电路 | 窥视 |
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型号 | BZ | 学士学位 | 文学学士 | 英国石油公司 |
与铁球相比的重量(参考值) | 轻约 23% | 轻约 59% | 重量减轻约 40% | 重量减轻约 80% |
耐热温度(极限值) | 400℃ | 800℃ | 1200℃ | 260℃ |
密度 | 6.05克/立方厘米 | 3.23 克/立方厘米 | 3.103 克/立方厘米 | 1.3克/立方厘米 |
年级 | G10-G100 | G5-G100 | 低 G16-G100 | 最小 G50 (±0.025mm)-G1000 |
颜色 | 白色的 | 黑色或灰色 | 黑色的 | 棕 |
纯度 | 99%、99.5%、95% | 99%、99.5%、95% | 90%、95%、99% | 90%, 95-97% |
尺寸(毫米) | 0.6mm-50mm | 0.30-180mm | 0.8mm-19.0mm | 3.0mm-50mm |
尺寸(英寸) | 1/32-2 | 1/64-4*1/8 | 3/64-3/4 | 1/8-2*1/8 |
硬度 | HV1200 | HV1500 | HV2400 | 沙 (D85-90) |
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