在半导体开发/制造过程中，去除颗粒、水分和氧气等干扰因素是一个主要问题。热博rb88的露点计、温湿度计和氧浓度计用于半导体制造、运输和检查等各种过程，以确认消除干扰。也用于除湿空气（干燥空气）的除湿和氮气、氩气、氦气、氢气等的气体纯度测量和管理。相反，一些过程需要高水分含量，在这个过程中进行露点测量以保持水分含量恒定。主要使用以下产品。

水分测量

(1) 将水分含量控制在极小量（ppb 至 1 位数 ppm）的过程
　⇒ TK-100 电容式露点计（氧化铝型），可测量低露点 -100° C (
2) 微量水分 (ppm) 由
　⇒ TE-660 露点仪（聚合物型）低露点为 -60°
C的过程控制
　。（镜面型）露点仪
④ 过程和无尘室需要相对湿度水平控制的
　⇒ 简单的 EE060
⑤ 需要大量水分并需要控制恒定水分的过程
　⇒ 主要在高温和高湿度下测量 EE33 带防结露措施的温湿度计

氧气浓度测量

(1) 需要通过氢气置换等去除氧气的工序
　⇒ 2001LC 原电池式氧气浓度计可以确认 1 ppm
以下
　. 4100 型氧化锆氧气分析仪

风速计

(1) 洁净室和制造设备中气流很重要的过程
　⇒ 能够测量微风的风速计