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半导体开发/制造及无尘室用露点仪的特点

半导体开发/制造及无尘室用露点仪的特点


在半导体开发/制造过程中,去除颗粒、水分和氧气等干扰因素是一个主要问题。热博rb88的露点计、温湿度计和氧浓度计用于半导体制造、运输和检查等各种过程,以确认消除干扰。也用于除湿空气(干燥空气)的除湿和氮气、氩气、氦气、氢气等的气体纯度测量和管理。相反,一些过程需要高水分含量,在这个过程中进行露点测量以保持水分含量恒定。主要使用以下产品。

水分测量

(1) 将水分含量控制在极小量(ppb 至 1 位数 ppm)的过程
 ⇒ TK-100 电容式露点计(氧化铝型),可测量低露点 -100° C (
2) 微量水分 (ppm) 由
 ⇒ TE-660 露点仪(聚合物型)低露点为 -60°
C的过程控制
 。(镜面型)露点仪
④ 过程和无尘室需要相对湿度水平控制的
 ⇒ 简单的 EE060
⑤ 需要大量水分并需要控制恒定水分的过程
 ⇒ 主要在高温和高湿度下测量 EE33 带防结露措施的温湿度计

氧气浓度测量

(1) 需要通过氢气置换等去除氧气的工序
 ⇒ 2001LC 原电池式氧气浓度计可以确认 1 ppm
以下
 . 4100 型氧化锆氧气分析仪

风速计

(1) 洁净室和制造设备中气流很重要的过程
 ⇒ 能够测量微风的风速计

主要产品

    TK-100
    在线露点仪

    技术测量畅销书

    • 容性的

    • ±2℃dp

    • 安装类型

    • -100 至 +20℃dp

    • PPM

    TE-660
    露点变送器

    聚合物露点仪

    • 聚合物配方

    • ±2℃dp

    • 安装类型

    • -60 至 +20℃dp

    MBW373

    高精度

    • 镜子类型

    • ±0.1℃dp

    • 安装类型

    • -100 至 +20℃dp

    • ~+95℃dp

    • ~+140℃dp

    型号201/2001LC

    低价机型

    • 原电池类型

    • 安装类型

    • PPM

    • %

    • 贴牌型号

    EE33

    适用于高湿度和恶劣环境的温湿度计

    • 工业温湿度露点仪

    • 安装类型

    • ~+95℃dp

    • 温度 -40 至 +180℃

    • 防结露加热功能

    EE060/061

    低价型

    • 空调、农业等通用温湿度计

    • 安装类型

    • 探头类型

    • 温度 -40 至 +80℃

    • 贴牌型号



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