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半导体晶片和玻璃面板运输过程中的振动测量特点

半导体晶片和玻璃面板运输过程中的振动测量特点

1.测量条件

  • 使用的测量仪器

  • 高速3通道无线振动记录仪MVP-RF3-HC

  • 测量对象

  • 液晶玻璃面板

  • 尺寸

  • 约 1.5m x 1.9m x 1.8mm

  • 测量位置

  • 将记录器固定在玻璃基板的中心附近

  • 固定方法

  • 包装胶布

  • 输送方向

  • Z轴方向(面板垂直方向)

2. 加速度波形(振动波形)测量数据

加速度数据是从晶圆移动开始到停止的这段时间测量的。
高速3通道无线振动记录仪内置3轴加速度传感器,因此可以同时测量3个方向的加速度值。

<最大加速度>

<讨论>

  1. 在这种载体中,启动和停止时的加速度(振动)很大。

  2. 运输过程中加速度小。

  3. 开始移动时施加的加速度(振动)更大。

  4. 施加加速度(振动)的方向在 Z 轴方向(面板厚度方向)最大。

  5. 最大加速度(振动)约为9.8m/sec^2(约1.0G)

3. FFT分析

<FFT分析条件>

在上述“加速度波形数据"中,提取并分析“开始移动"时的数据(0至1秒)。

<FFT分析结果>

<讨论>

  1. Z轴方向(面板厚度方向)在50Hz附近有一个谱峰。
    →是面板的固有振动频率吗?

  2. 如果设备运行中有50Hz附近的频率成分,由于共振的影响,面板损坏的可能性增加,估计成品率会下降。

相关产品介绍

高速3通道紧凑型无线振动记录仪MVP-RF3-HC

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