产品资料
日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪
产品名称: 日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪
产品型号: TA
产品特点: 日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪特性使用激光进行非接触式测量只需放置样品即可轻松操作
日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪 的详细介绍
日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪
非接触式热扩散率测量，可进行
从有机膜到金刚石的广泛评估
特性
使用激光进行非接触式测量
只需放置样品即可轻松操作
样品形状的高度自由度，使您可以测量位置
从有机膜到钻石的广泛测量范围
值测量方法，易于设置条件
可以进行水平和垂直测量→检查样品的各向异性
可从热扩散率转换为热导率和热渗透率
可以进行分布测量→评估样品缺陷和不均匀性
热物理性质测量范围
从有机膜到钻石，都可以进行广泛的测量。另外，已经可以测量难以测量的高导热树脂。热博rb88还处理双层样品和难以处理的物体的测量。
| 样品 | 热扩散率[m 2 s -1 ] | |
|---|---|---|
| 测量值 | 参考值 | |
| 稳定的氧化锆 | 1.1×10 -6 | 1.2×10 -6 |
| 氧化铝 | 12×10 -6 | 12×10 -6 |
| 锗 | 37×10 -6 | 35×10 -6 |
| 硅 | 89×10 -6 | 88×10 -6 |
| 铜 | 110×10 -6 | 120×10 -6 |
| 银 | 170×10 -6 | 170×10 -6 |
| 多晶金刚石 | 720 x 10 -6 | 400-880 x 10 -6 |
其他成就
| ||
材料各向异性
可以用相同的功来测量XYZ三个方向上每个方向的热扩散率。
您了解样品的各向异性吗？
由于填料（AlN，SiO2，SiC，CNT等）和树脂的复合材料的热导率根据混合比而变化很大，因此必须测量热扩散率。也可以测量树脂基材料。
使用
电子零件散热材料的评价，半导体激光器的电极部分的评价，热电发电材料的评价，超硬工具的涂层的评价等。
| 样品 | 测量方向 | 热扩散率[m 2 s -1 ] | |
|---|---|---|---|
| 测量值 | 参考值* | ||
| 聚乙烯t = 25μm | 垂直 | 0.14×10 -6 | 0.13×10 -6 |
| 卧式 | 0.8×10 -6 | 0.73×10 -6 | |
| 硅橡胶散热片 | 垂直 | 1.1×10 -6 | 不适用 |
| 卧式 | 1.3×10 -6 | 不适用 | |
| 碳纳米管（CNT）橡胶 | 垂直 | 0.24×10 -6 | 不适用 |
| 卧式 | 6.0×10 -6 | 不适用 | |
| 石墨片 | 垂直 | 1.9×10 -6 | 1.8-2.8 x 10 -6 |
| 卧式 | 100×10 -6 | 90-100×10 -6 | |
| 高导热树脂A 20Wm -1 K -1级 （由Unitika制造） | 垂直 | 1.6×10 -6 | 2.4×10 -6 |
| 卧式 | 16×10 -6 | 12×10 -6 | |
| 高导热性树脂B 5Wm -1 K -1级 （由Unitika制造） | 垂直 | 0.74×10 -6 | 1.2×10 -6 |
| 卧式 | 3.9×10 -6 | 3.1×10 -6 | |
参考值是文献值，目录值和其他测量结果。
计量分布
树脂的流动状态
即使使用相同的树脂，热导率也会根据成型条件和模具形状而变化。
导热系数分布的评估（定性值）*导热系数的均匀性可以用图表表示。
即使使用相同的树脂，热导率也会根据成型条件和模具形状而变化。
主要规格
| TA35 | TA33 | TA32 | TA31 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 测量目标 | 热扩散率 | ||||
| 测量范围 | 0.1至1000 [×10 -6 m 2 s -1 ] | ||||
| 输出数据 | 频率，距离，幅度，相位，厚度[TXT格式] | ||||
| 测量方式 | 垂直方向 | ○ | ○ | -- | ○ |
| 水平方向 | ○ | ○ | ○ | -- | |
| 分布测量 | ○ | -- | -- | -- | |
| 附加其他 | 温度调制加热器 | 选项 | 选项 | -- | -- |
| 焦点调整 | 汽车 | 汽车 | 手册 | 手册 | |
| 控制/分析软件 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 个人电脑 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 测量环境 | 测量温度 | 室内温度 | |||
| 测量温度（配备加热器时） | 室温〜300 [℃] | -- | |||
| 测量频率 | 0.01 [Hz]〜100 [kHz] | ||||
| 半导体激光器 | 波长 | 808 [纳米] | |||
| 大输出 | 1.5 [瓦] | ||||
| 辐射温度计 | 元件 | 铟锑 | |||
| 冷却方式 | 液氮 | ||||
| 舞台活动区 | 检测阶段 | ±5 [毫米] | ±5 [毫米] | ±5 [毫米] | -- |
| 样品台 | ±10 [毫米] | -- | -- | -- | |
| 重复精度 | ±5 [％] | ||||
| 电源 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | ||||
| 激光安全 | Ⅰ类激光产品 IEC / EN 60825-1：2007 | ||||
使用条款
| 测量目标 | 固体材料（树脂，玻璃，陶瓷，金属，钻石等） |
|---|---|
| 样品大纲 | 形状不规则是可以接受的 |
| 表面形状 | 应该没有的不平整（如果可以厚度） |
| 表面处理 | 需要发黑处理（在某些情况下，不需要碳基材料） |
| 样本量 | 大值：100 x 100 x 2 [mm] 小值：10 x 10 x 0.015 [mm] |
| 参考样品 | 不必要 |
日本hrd-thermal非接触式热扩散率分析仪
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