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日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper设备的功能
日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper设备的功能
薄膜厚度分析 FIL Mapper 软件具有强大而*的薄膜厚度分析算法和让您轻松规定测量点的功能。
可进行高速测量，最快可在 21 秒内完成 300 mm 晶圆上的 25 点测量。
F50自动映射膜厚测量系统是结合了基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速平台的系统。
以过去无法想象的速度测量规定点的膜厚和折射率。它支持从 2 英寸到 450 毫米的硅基板，并且可以规定任何测量点。
还有与大型玻璃基板兼容的可选产品。
主要特点
将基于光学干涉原理的膜厚测量功能与自动高速载物台相结合的系统
以过去无法想象的速度测量规定点的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可规定任意测量点。
主要用途
| 半导体 | 抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、 抛光硅片、化合物半导体衬底、ⅬT衬底等。 |
|---|---|
| 平板 | 单元间隙、聚酰亚胺、ITO、AR薄膜、 各种光学薄膜等 |
| 薄膜太阳能电池 | CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化铝镓（AlGaAs）、磷化镓（GaP）等 |
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