VACUUM DEVICE磁控溅射沉积设备的使用流程
氩气主要用作真空设备中产生等离子体所必需的气源。
使用氩气是因为它具有惰性,不易与其他元素发生化学反应,溅射率高。
它的另一个特点是广泛使用价格低廉的高纯度气体。
当在电极之间施加超过一定水平的电压时,热电子从阳极侧发射。
当这些热电子与氩气碰撞时,更多的电子在连锁反应中一个接一个地被射出并电离,使氩气变成正离子。这时,电离的电子在试图恢复到原来的状态时会发光。这就是等离子看起来有光泽的原因。
在等离子体中,预电离的氩原子、发射的电子和正电离的氩原子处于不稳定和混乱的状态。 发射出的电子被磁控管的磁力线俘获,一边反复做圆周运动,一边与氩气分子一个接一个地反复碰撞。磁控管的溅射效率好,是因为电子被磁场捕获,促进了氩气的电离。 磁控溅射的等离子体局部明亮,因为那里磁场集中,经常发生电离。
正电离的氩气被吸引到带负电的靶表面并与其高速碰撞。
靶材金属粒子因与靶材的碰撞力而溅射而出。 喷射出的目标金属颗粒在与气体分子碰撞的同时到达样品。 当金属颗粒相互碰撞时,一些颗粒会生长。 将粉雪落在样本上的图像是个好主意。 最终到达样品的金属颗粒一个接一个聚集形成薄膜。 由于粒径因金属的种类而异,因此需要选择适合的金属来制作所需的薄膜。
在等离子体中,气体分子和负离子处于不稳定状态。
当电离的负离子试图恢复到原来的状态时发光。
加上正离子与负靶碰撞。
散落的目标金属颗粒与气体分子碰撞并聚集在样品上。
不同的金属有不同的粒径。
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